全球芯片傳來(lái)利好信號(hào)股票配資精選。
9月13日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部公布的數(shù)據(jù)顯示，今年8月，韓國(guó)芯片出口金額同比增長(zhǎng)37.6%，達(dá)到119億美元，連續(xù)10個(gè)月實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)；儲(chǔ)存芯片出口金額同比暴漲71.7%。
作為全球經(jīng)濟(jì)的“金絲雀”，韓國(guó)芯片出口數(shù)據(jù)的超預(yù)期增長(zhǎng)反映出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求仍較為強(qiáng)勁。分析人士指出，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”，在AI算力需求的刺激下，HBM（高帶寬內(nèi)存）存儲(chǔ)器市場(chǎng)有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。
芯片的利好
9月13日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部公布的數(shù)據(jù)顯示，今年8月份韓國(guó)信息和通信技術(shù) (ICT) 產(chǎn)品出口連續(xù)第10個(gè)月增長(zhǎng)，其中半導(dǎo)體、手機(jī)出口增長(zhǎng)強(qiáng)勁。
數(shù)據(jù)顯示，8月，韓國(guó)信息通信技術(shù)產(chǎn)品的出口額達(dá)到206 億美元（約合人民幣1461億元），比去年同期的160.3億美元增長(zhǎng)了28.5%；ICT產(chǎn)品進(jìn)口同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到116億美元，導(dǎo)致該領(lǐng)域貿(mào)易順差達(dá)到89.6億美元。
從產(chǎn)品類別來(lái)看，韓國(guó)8月芯片出口金額同比增長(zhǎng)37.6%，達(dá)到119億美元，連續(xù)10個(gè)月實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，這得益于人工智能市場(chǎng)增長(zhǎng)和IT設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇引發(fā)的全球芯片需求強(qiáng)勁。
尤其是隨著DRAM平均季度價(jià)格持續(xù)上漲，以及高帶寬內(nèi)存芯片等高價(jià)值產(chǎn)品的需求擴(kuò)大，儲(chǔ)存芯片出口金額同比暴漲71.7%，達(dá)到73億美元。
分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片在智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等領(lǐng)域的應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)。人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，尤其是AI服務(wù)器的市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，為存儲(chǔ)芯片行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
另外，受益于韓國(guó)手機(jī)廠商推出的新品，韓國(guó)手機(jī)8月海外銷售額同比勁增60.1%，達(dá)到15.7億美元；受益于固態(tài)硬盤需求強(qiáng)勁，電腦及周邊設(shè)備出口額同比飆升144.2%，達(dá)到16.1億美元。
但顯示器和通訊設(shè)備出口分別同比下降5.8%、9.1%，至20.1億美元、1.9億美元。
韓國(guó)8月對(duì)美國(guó)芯片和計(jì)算機(jī)出口同比增長(zhǎng)57.6%，達(dá)25.9億美元；對(duì)歐盟出口同比增長(zhǎng)44.3%，達(dá)12.1億美元；對(duì)越南的出口也增長(zhǎng)了7.5%，達(dá)到32.7億美元，但對(duì)日本的出口則同比下降了17.2%，至3.1億美元。
什么信號(hào)？
從韓國(guó)的最新出口數(shù)據(jù)來(lái)看，被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全球芯片巨頭釋放的最新信號(hào)也驗(yàn)證了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求正在持續(xù)復(fù)蘇。
全球芯片巨頭——三星電子管理層在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)中表示：“超大規(guī)模客戶對(duì)人工智能投資的擴(kuò)大不僅帶動(dòng)了對(duì)HBM的強(qiáng)勁需求，同時(shí)也促進(jìn)了對(duì)傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）的需求。HBM、DDR5及其他面向人工智能的高附加值產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)，加上整體價(jià)格的改善，推動(dòng)了第二季度盈利較上季度有顯著增長(zhǎng)。”
展望后市，有分析人士指出，在AI算力需求的刺激下，HBM（高帶寬內(nèi)存）存儲(chǔ)器市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，其他存儲(chǔ)器如NAND Flash、嵌入式存儲(chǔ)則增速較為平緩。
英偉達(dá)CEO黃仁勛在CommunacopiaTech大會(huì)上的演講，展示了英偉達(dá)對(duì)于算力需求的強(qiáng)勁信心，同時(shí)表示，公司的Blackwell產(chǎn)品進(jìn)展順利，產(chǎn)品將在四季度發(fā)貨。
TrendForce集邦咨詢?nèi)涨鞍l(fā)布的報(bào)告顯示，由于服務(wù)器終端庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，加上人工智能推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，今年第二季度NANDFlash價(jià)格持續(xù)上漲，NAND Flash總營(yíng)收達(dá)167.96億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.2%。
TrendForce集邦咨詢表示，今年第二季度起所有NAND Flash供應(yīng)商已恢復(fù)盈利狀態(tài)，并計(jì)劃在第三季度擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足AI和服務(wù)器的強(qiáng)勁需求。
國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也在持續(xù)復(fù)蘇，智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024年至2030年間，中國(guó)存儲(chǔ)器芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率在5%至7%，到2030年中國(guó)存儲(chǔ)器芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13509.99億元。
但值得注意的是，強(qiáng)勁復(fù)蘇的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了一定的分化。TrendForce集邦咨詢?cè)诮瞻l(fā)表的研報(bào)中表示，以消費(fèi)產(chǎn)品為主的存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格開始走弱，第二季價(jià)格較第一季有所下跌，反映出全球消費(fèi)性存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，下半年的需求復(fù)蘇存在不確定性。
分析稱，消費(fèi)類存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)之所以面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，是因?yàn)檎即鎯?chǔ)芯片需求大頭的PC和智能手機(jī)的增速低于市場(chǎng)預(yù)期。從下半年情況來(lái)看，PC和智能手機(jī)市場(chǎng)的需求預(yù)計(jì)將有所回升，特別是蘋果和華為等主要廠商推出的新機(jī)型，可能會(huì)刺激消費(fèi)者對(duì)高性能存儲(chǔ)設(shè)備的需求，從而帶動(dòng)NAND Flash出貨量的增長(zhǎng)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告預(yù)計(jì)，第三季NAND Flash全產(chǎn)品平均銷售單價(jià)將環(huán)比小幅增長(zhǎng)5%—10%，位元出貨量則因旺季不旺將至少環(huán)比下滑5%，整個(gè)NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收大致與上一季度持平。
與此同時(shí)，供給端產(chǎn)能的超預(yù)期釋放也給存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了壓力，頭部存儲(chǔ)芯片巨頭的新一輪產(chǎn)能“競(jìng)賽”已經(jīng)展開。
其中，美光科技的管理層在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，預(yù)計(jì)明年的資本支出將大幅增加股票配資精選，2025財(cái)年的資本支出約占收入的30%，將用于HBM組裝和測(cè)試設(shè)備、晶圓廠和后端設(shè)施的建設(shè)以及技術(shù)轉(zhuǎn)型投資，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。計(jì)劃在2025財(cái)年在愛(ài)達(dá)荷州和紐約的新建晶圓廠的建設(shè)資本支出將占預(yù)期總資本支出增長(zhǎng)的一半或更多。
文章為作者獨(dú)立觀點(diǎn)，不代表股票配資知識(shí)網(wǎng)觀點(diǎn)
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