興森科技9月6日在互動平臺表示炒股配資平臺代理，FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段。公司目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。
文章為作者獨立觀點，不代表股票配資知識網觀點
興森科技9月6日在互動平臺表示炒股配資平臺代理，FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段。公司目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。
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